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电镀试板检查步骤及注意事项

作者:Admin 发布时间:2020-01-06 [ ] 浏览:
 电路板已经成为当今电子产品的重要组成部分首页-九州体育网,随着电子技术及印制板制造技术的发展首页-九州体育网,现代电子产品日趋复杂,印制电路板的密度日趋增加首页-九州体育网,随之而来的是印制板的测试及修理也愈加困难首页-九州体育网。为了提高印制电路板的检测及维修的自动化程度,设计电路板的自动测试系统是非常必要的。
  接下来上海线路板焊接企业来为大家讲述——电镀试板检查操作步骤:
 第一步:
           按客户要求和公司标准检查切片报告的各项;
第二步:
          在试板中找出最厚和最薄的板,每一类PTH孔径检测最大和最小孔径, 并填写FA试板报告;               
第三步:
            检查试板表观;
第四步:
          检查蚀刻报告;
第五步:
        以上项目全部合格后, 确认电镀指示并通知文件控制室上网.
电镀试板检查注意事项:
第一点:
         判断电镀试板是否合格, 要综合物测室的切片报告、生产部蚀刻报告以及实际测量的孔径。FA切片位置的选择首页-九州体育网,应包含了大铜面位置(或线路密集位置)、孤立位置及客户特别指定的位置。要求以上三方面都能满足要求-上海SMT贴片加工厂友情指出!            
第二点:
         判断镀层是否合格,要按标准进行判断,除了看是否符合最小厚度要求外, 还要控制不能太厚。              
第三点:
         在个别的孤立位置出现镀层偏厚或个别的线路密集处出现镀层偏薄(如大铜面)如能满足孔径要求,可接受。                      
第四点:
        判定电镀层是否合格的标准:一般来说,对于成品孔壁铜厚为20μm,一 次 加厚铜电镀层铜厚最好在18~23μm,不允许超下限,允许有两个切片超出上限但不超过30μm。当成品孔壁铜厚为25μm首页-九州体育网,一次加厚铜电镀层控制在23~28μm,不允许超下限,允许有两个切片超上限,但不允许超过35μm。当客户没有镀层上限要求时,在满足孔径、蚀刻要求的基础上,上限可适当放宽。
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